¡°¹Ì±¹ º¸½ºÅÏ¿¡¼´Â ±â¾÷°ú ´ëÇС¤Á¤ºÎ±â°ü¡¤½ºÅ¸Æ®¾÷ µîÀÌ Çù·ÂÇØ Çõ½ÅÀûÀÎ ¼º°ø »ç·Ê¸¦ ¸¸µé°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Çùȸ¿Í ÄÁ¼Ò½Ã¾öÀ» ÅëÇÑ Çѱ¹ Á¦¾à»çµéÀÇ Âü¿©µµ Å« ±â´ë¸¦ °®°í ÀÖ½À´Ï´Ù.¡±
Çѱ¹Á¦¾à¹ÙÀÌ¿ÀÇùȸ(ȸÀå ¿øÈñ¸ñ)´Â Áö³ 21ÀÏ ¼¿ï ¹æ¹èµ¿ Á¦¾àȸ°ü¿¡¼ °³ÃÖÇÑ MIT ILP(¹Ì±¹ ¸Þ»çÃß¼¼Ã÷°ø´ë »ê¡¤ÇÐ Çù·ÂÇÁ·Î±×·¥) ¼³¸íȸ¿¡¼ Á¸ ·Î¹öÆ® MIT ´ë°ü(CR) ¼ö¼® À̻簡 ±¹³» Á¦¾à¹ÙÀÌ¿À±â¾÷ ´ëÇ¥µé¿¡°Ô ÀÌ°°ÀÌ °Á¶Çß´Ù°í ÀüÇß´Ù.
MIT ILP(Industrial Liaison Program)´Â Àü ¼¼°è ¾à 260°³ ±â¾÷ÀÌ È¸¿øÀ¸·Î °¡ÀÔÇÑ »ê¡¤ÇÐ Çù·ÂÇÁ·Î±×·¥ÀÌ´Ù.
MIT ILP´Â º¸½ºÅÏ ÄË´Þ½ºÄù¾î¿¡ À§Ä¡ÇÑ 150°³ ÀÌ»óÀÇ ¿¬±¸¼Ò¿Í 3000¸í ÀÌ»óÀÇ ±³¼ö¡¤¿¬±¸Áø, 1800¿© °³ÀÇ ½ºÅ¸Æ®¾÷ µîÀ» Åä´ë·Î ÷´Ü ±â¼úÀÇ »ó¾÷Àû ¼º°ú¸¦ À§ÇÑ ³×Æ®¿öÅ© ÇÁ·Î±×·¥À» Á¦°øÇÑ´Ù.
À̹ø ¼³¸íȸ´Â Áö³ÇØ 11¿ù ¿øÈñ¸ñ ȸÀåÀÌ ¹Ì±¹ º¸½ºÅÏ¿¡¼ MIT¿Í ³íÀÇÇÑ ±Û·Î¹ú ¿ÀÇ À̳뺣À̼Ç(°³¹æÇü Çõ½Å) È°¼ºÈ ¹æ¾ÈÀÇ ÈļÓÁ¶Ä¡·Î, ±¹³» Á¦¾à¹ÙÀÌ¿À±â¾÷ÀÇ ¼ö¿ä Æľǰú »ê¡¤ÇÐ Çù·ÂÇÁ·Î±×·¥ ¼³¸íÀ» À§ÇØ MIT »ý¸í°úÇÐ ´ã´ç ÁÖ¿ä ÀÎ»ç ¹× ÀΰøÁö´É(AI) ±â¹Ý ½Å¾à°³¹ß ½ºÅ¸Æ®¾÷ ´ëÇ¥ µîÀÌ ¿ì¸®³ª¶ó¸¦ ¹æ¹®ÇØ ¸¶·ÃµÆ´Ù.
À̳¯ Á¸ ·Î¹öÆ® MIT ¼ö¼® ÀÌ»ç´Â ILP¿¡ °¡ÀÔÇÑ »ý¸í°úÇÐ ±â¾÷µéÀÇ ¼º°ø »ç·Ê¸¦ ¼Ò°³Çϸç, Çѱ¹ÀÇ Á¦¾à¹ÙÀÌ¿À±â¾÷µµ ILP¸¦ ÅëÇØ MIT ±³¼ö¡¤½ºÅ¸Æ®¾÷ µî°ú ¸ÂÃãÇü °³º° ¹ÌÆà ¹× ÄÁÆÛ·±½º Âü¿© ÇýÅà µîÀ» ´Ù¾çÇÏ°Ô ´©¸± ¼ö ÀÖ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
MIT ILPÀÇ ½ºÅ¸Æ®¾÷ ÀͽºÃ¼ÀÎÁö ÇÁ·Î±×·¥ÀÇ °æ¿ì ¿¬°£ ¾à 600ȸ ÀÌ»óÀÇ ºñÁî´Ï½º ¹ÌÆÃÀ» ÁÖ¼±ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ® ÀÖ´Ù.
ÀϺ» ´ÙÄÉ´ÙÁ¦¾àµµ 2014³âºÎÅÍ MIT ILP¿¡ Âü¿©, ´Ù¾çÇÑ ºñÁî´Ï½º ¹ÌÆÃÀ» Åä´ë·Î MIT ¾Ï¿¬±¸¼Ò¿Í Ç×¾ÏÁ¦ °³¹ß µî¿¡ ³ª¼°í ÀÖ´Ù.
Á¸ ·Î¹öÆ® ÀÌ»ç´Â ¡°¿ö³« ¸¹Àº ±³¼öÁø°ú ½ºÅ¸Æ®¾÷ÀÌ ÀÖ´Ù º¸´Ï ¿¹»óÄ¡ ¾ÊÀº ÈǸ¢ÇÑ ÆÄÆ®³Ê¸¦ ã±âµµ ÇÑ´Ù¡±¸ç ¡°MIT¿¡ ¿Í¼ °æÇèÇϱâ Àü¿¡´Â ÀÌ°Ô Áß¿äÇÑÁöµµ ¸ð¸¦ ¼ö ÀÖÁö¸¸, º¸½ºÅÏ ÄË´Þ½ºÄù¾îÀÇ ¹ÙÀÌ¿À »ýÅ°迡¼´Â »ç¾÷ÀÇ È¿À²¼ºÀ» ±Ø´ëÈÇÏ°í ºü¸£°Ô ¹ßÀüÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±âȸ°¡ ¸¹´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù.
Çùȸ´Â À̹ø ¼³¸íȸ¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î °ü½ÉÀÌ ÀÖ´Â ±¹³» Á¦¾à»çµé°ú ÄÁ¼Ò½Ã¾öÀ» ±¸¼ºÇØ MIT ILP¿¡ Âü¿©ÇÑ´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù.
ƯÈ÷ Á¦¾à¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ßÀÇ ÄÁ¼Ò½Ã¾ö Âü¿©´Â 70³â ¿ª»çÀÇ MIT ILP¿¡¼ ù ½Ãµµ·Î, °³º° Âü¿©º¸´Ù ±â¾÷µéÀÇ ¿¬È¸ºñ µî ºÎ´ãÀ» ÁÙÀÌ°í º¸´Ù Àû±ØÀûÀÎ Âü¿©¿Í Áö¿øÀ» À̲ø¾î³¾ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
¿øÈñ¸ñ ȸÀåÀº ¡°¹Ì±¹Àº ±Û·Î¹ú Á¦¾à¹ÙÀÌ¿À»ê¾÷ÀÇ 45% ÀÌ»óÀ» Â÷ÁöÇÏ´Â ¼±Áø ½ÃÀåÀ¸·Î, ±×Áß º¸½ºÅÏÀº ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ´ëÇаú º´¿ø, ½ºÅ¸Æ®¾÷, ´Ù±¹Àû Á¦¾à»ç R&D º»ºÎ µîÀÌ ÀÚ¸® Àâ¾Æ Çõ½ÅÀÇ ±Û·Î¹ú Çãºê·Î ±ÞºÎ»óÇÏ°í ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°¿ÃÇØ´Â ¿ÀÇ À̳뺣À̼ÇÀÌ ¿ªµ¿ÀûÀ¸·Î ÀÌ·ïÁö°í ÀÖ´Â ±Û·Î¹ú »ýÅ°迡 ¿ì¸® Á¦¾à¹ÙÀÌ¿À»ê¾÷ÀÌ Àû±ØÀûÀ¸·Î ¶Ù¾îµå´Â ÇÑ ÇØ°¡ µÉ °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.